本文来自“COMSOL”，文章仅代表作者观点，与“环球科学科研圈”无关。 COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本带来了 “放电模块”、GPU 加速，以及全面提升软件性能的一系列更新。 COMSOL 于 2024 年 11 月 19 日发布了 COMSOL Multiphysics® 6.3 版本。新版本带来了众多 ...

电子器件正向着小型化和集成化的方向不断发展。为了提升电子器件的性能，半导体器件的封装需要应对更多挑战。封装的设计和工艺过程会涉及复杂的物理和化学现象，它们都会影响器件的性能，例如封装中的热应力可能引起器件的翘曲变形。COMSOL Multiphysics ...

If you want to learn about simulating the physics of the built environment, then tune into this webinar with guest speaker Jos van Schijndel from Eindhoven University of Technology and CompuToolAble.

Many technologies rely on electric discharge phenomena, including consumer electronics, medical devices, and high-voltage power systems. During product development, it is highly beneficial to simulate ...

随着半导体制造工艺节点的不断推进，制程复杂度和精度要求日益提升。半导体制程中涉及大量复杂的物理过程，对这些过程的精准控制直接影响芯片性能和制程稳定性。传统的试验和测试方法难以满足对半导体产品性能、良率以及可靠性的高要求。多物理场 ...

先进封装已成为半导体行业延续摩尔定律的关键技术。相较于传统芯片制造过程，先进封装通过整合多芯片和制程，将多个半导体组件进行集成，用于提升系统性能，从而更好地应对半导体关键技术和商业化地束缚。先进封装同时对制造过程中的不同工艺提出了 ...

Characterising the electrical and magnetic signatures of naval vessels has become increasingly important for the avoidance of threats and detection, as well as for novel magnetic navigation ...

COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本带来全新的代理模型功能和更快的求解器技术。 美国马萨诸塞州，伯灵顿（2023 年 11 月 7 日）——业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商 COMSOL 公司发布了 COMSOL Multiphysics ® 6.2 版本，新增的数据驱动代理模型为仿真 ...

The Particle Tracing Module extends the functionality of the COMSOL Multiphysics environment for computing the trajectory of particles in fluids and electromagnetic fields, including particle-particle ...

On 19 September, 2018, COMSOL will be hosting a free-to-join, 18-minute webinar, introducing attendees to modelling photodiodes in the COMSOL Multiphysics software. To accurately model the ...